CES如期举行。
许多品牌还是选择了线上发布的形式，现场图片和资料自然会少一些。
整体来说，本届的CES期间有趣的产品不少，这里我们先来介绍笔记本。不过重点是设计与功能的，并不会侧重性能与参数。
晚点我们还会对CES上有趣的产品做一个总结，你们拿好瓜子花生即可。
话不多说，下面我们直接来看产品。
ROG幻X：性能超强的游戏「平板」
与「游戏本」这个叫法相比，本次发布的ROG幻X更应该叫做「游戏平板」。
它最高可选配i9-H处理器，拥有6个大核以及8个小核，20线程，显卡为英伟达GeForceRTXTi。
同时它还拥有最高16GBLPDDR5内存，以及1TB固态硬盘。
从这些配置来看，它是一款「高U低显」的游戏本。
但是，ROG幻X真正的看点是采用了二合一设计，主机部分位于屏幕后方，键盘则采用磁吸设计。屏幕可选FHDHz以及4K60Hz，支持触控。
与之前ROG超神X采用了英伟达GeForceRTX相比，本次ROG幻X虽然将显卡换成了最新的安培架构，但可以说是十分低调。
这主要是因为ROG在去年搞了一个显卡坞扩展口，它可以用来连接官方的ROGXGMobile，从而获得RTX或者RXMXT独立显卡的加持。
也是凭借这个优势，让整机实现了1.1kg的重量，对于游戏本来说确实难得。
官方的显卡坞的重量也达到了1kg，但毕竟不会经常随身携带，所以无伤大雅。
同时我认为ROG幻X的外观上，确实有一种XXXXXL版本Surface的感觉，而且接口的种类和数量也增加不少。
受限于体积和重量，ROG幻X的实际性能目前还是未知数。
ROG幻X的外观还是挺花哨的，这一点有些类似超神等系列。目前还不清楚背部的窗口显示的是否为真实芯片，不过按照颜值的角度来说，它赢了。
戴尔XPS13Plus：全面阐释「简洁」的轻薄本
XPS一直是戴尔旗下主打高端办公体验的产品系列，在CES期间发布的XPS13Plus更是阐释了「轻薄」的概念。
除了B面基本全是屏幕，XPS13Plus的C面也采用了与机身长度基本相同的键盘。加上大按键的设计，让小巧的机身也有不错的打字手感。
这里的功能键区域由隐藏式触控按键代替，触控板则与掌托融为一体，由一整块玻璃覆盖。
不过与苹果的TouchBar不同，XPS13Plus的功能键区并不能改变排布，只能通过透光的图标来提示。
为了实现进一步的简洁，XPS13Plus两个向上的扬声器将会通过键盘缝隙发声，不需要额外打孔。
机身的进风口也隐藏到了D面左右两侧的斜面处，不仅可以减少可见开孔，还能尽量防止被桌面或者大腿、床垫等影响。
但是XPS13Plus只提供了两个USB-C接口，甚至没有「极为先进」的3.5mm音频接口，可以说是比苹果还苹果了。
两款轻薄游戏本：ROG幻14/ALIENWAREx14
下面来介绍两款面向游戏用户的轻薄本，首先是款ROG幻14。
款ROG幻14采用了比较少有的3A组合，搭载AMD锐龙HS处理器和RadeonS显卡。
它支持AMDSmartShift以及AdaptiveSync等技术，屏幕提供了QHDHz以及FHDHz可选，支持°开合。
款ROG幻14还对背部的LED灯光阵列进行了升级，拥有个开孔以及9个miniLED，让用户可以自定义更多的灯效或者动画。
接下来是ALIENWAREx14游戏本，它基本上就是m15系列缩小后的产品。
作为最高可选i9-HCPU以及RTX显卡的产品，它的最厚处仅有14.5mm，在轻薄这一块确实到位了。
而且，它并没有加入大多数游戏本常见的DC圆口，而是采用了USB-C作为供电接口，功率为W。
另外本次ROG推出的几款产品大多采用了16:10比例屏幕，而ALIENWARE坚持16:9，官方表示这个比例与主机相同，是多数开发商的主流选择。
处理器与显卡
最后来聊一聊CES期间发布的移动端CPU以及显卡。
AMD这边，带来了锐龙U/H系列，采用6nm制程，Zen3+CPU与RDNA2GPU，核显即可支持FSR和光线追踪等技术。
该系列还采用DDR5/LPDDR5内存，带来更高的带宽，进一步提升整机尤其是核显的性能。
在智能手机当中比较常见的LPDDR5内存更可以凭借较低的成本，带来性价比更高的12GB/16GB内存产品。
对于轻薄本来说，AMDRU的核显直接采用了12个计算单元，频率可达2.2GHz，等于是塞进去了一个青春版RX独立显卡。
新的RXM与RXS系列也是基于RDNA2架构，其中定位最高的RXMXT拥有40个计算单元，显存可达12GBGDDR6，游戏频率高达MHz。
隔壁英特尔带来了第12代酷睿移动版处理器，分为H（45W）、P（28W）以及U（15W）三个档位。
它们均采用大小核设计，覆盖1大核+4小核（6线程）到6大核+8小核（20线程）不同规格。
新的锐炫（Arc）独立显卡公布的内容较少，不过已经与许多主流品牌合作，今年应该会有50多款产品采用该显卡。
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